产品转换机,配套全自动塑封系统使用,主要作用是完成集成电路框架在封装前的上料,封装过程中的料片运转,清洁模具,封装后的去胶,下料等工序。我司可针对市面的多款品牌的塑封机设备的不同大小,按产品的封装类别来设计加工,配合封装设备联机生产使用。
产品转换器
概述
特点
1、上料部分配备防反,错位,掉片检测,及时对异常报警处理:
2、多种上下料方式,料盒对料盒,料盒对料框,可满足不同设备和客户的需求:
3、框架抓手大小可调整,从模具中取放料片时,有精密导正块,来保证料片的正常取放;
适用产品:
满足各自框架的使用,如TO、DIP、SOT、SOP、LSOP、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、FBGA、PBGA、LGAQFN、DFN、 Micro-SD等等。
技术参数
应用产品名称 |
产品框架规格 |
SOP8-12R |
83*270 |
SOT23-18R |
71.9*251.7 |
SSOP48-4R |
58.4*213.6 |
DIP8-5R |
59.4*251.3 |
LQFP64-2R |
45.7*215.5 |
TO-252 |
45.4*243.8 |
SOT23-12R |
70*238 |
TSSOP20-8R |
75*238 |